高纯氮气主要用于电子工业，在集成电路、芯片（晶片）和相关元器件的生产过程中，高纯氮气与普通氮气相比，对以下条件有严格要求，目前一般要求总杂质含量集成电路要求：4ppm，芯片要求：1ppm或者更高，同时设计电子工业用高纯氮装置时，要重视装置所在大气组成的测定，且设计一定要留有余量。其难点和要点主要是一氧化碳、氢和水分的达标，为此，要采取不同的净除方法：（1）CO的净除：利用压缩机的压缩热，在触媒的帮助下，通过催化反应，除去一氧化碳，工业气体供应，可以使产品中所含CO降低到0.1ppm以下。（2）CO2的净除：通过分子筛床层吸附。（3）氢气等低沸点组分的净除：氢气，氦氖气都是沸点比氮气低的组分，在一氧化碳转化炉中，空气中的氢气生成水，工业气体哪家好，然后从冷凝蒸发器排出不凝气体，放空以使低沸点组分除去，但是其纯度仍然不够，仍需要通过特殊流程组织比如采用加设纯氮精馏辅塔，在液氮顶部设置冷凝器，底部设置再沸器，增大循环倍率来除去低沸点的氢气等杂质。4）甲烷等高沸点组分的净除：甲烷等烃类气体以及氪氙等稀有气体的沸点比氮气高得多，它们会全部浓缩到塔底的富氧液空中，达标没有问题。（5）水分的净除：通过分子筛床层吸附，同时水分有很高的沸点，达到要求没问题。（6）颗粒度：通过精密过滤器来满足。
标准气体使用过程中应该注意的方面：使用温度的要求：由于标准气体的配制压力受组分饱和蒸气压的影响，有些有机气体配制压力往往很低，对于这一类气体我们要求气体的使用温度要高于15℃，如果房间温度过低，对于那些不易气化的组分会凝聚与钢瓶壁上，这样标准气的浓度就会发生很大的变化，对于从低温处取来的标准气瓶一定要在温度高于15℃的房间里放置一段时间，以便于凝聚于瓶壁上的组分完全气化再使用，高纯标准气体，如果有必要可以适当提高钢瓶温度，使用前一定要使钢瓶内外温度达到要求。
氦气是一种无色、无嗅、无味的惰性气体，芜湖气体，分子量4. 00，在 21.1℃和101.33kPa下气体比重为0.138，沸点为-268.9℃，气体密度0.165kg /m3( 21. 1℃、101.33k Pa)。临界温度-267.9℃；临界压力 227kPa；临界密度 69.64kg /m3；在沸点温度和101.33k Pa下液体密度124.98kg/m3。氦气不可燃、无毒、微溶于水，是一种简单的窒息剂，可以气态或液态装运。
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